申請號: 201810034144.7

申請日: 2018.01.15

國家/省市:中國安徽(34)

公開號: 108213771A

公開日: 2018.06.29

主分類號:B23K 35/30(2006.01)

分類號: B23K 35/30(2006.01); B23K 35/40(2006.01); B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)

申請人: 合肥工業大學

發明人: 鐘志宏; 侯桂賢; 王志泉; 宋奎晶; 朱志雄

代理人: 喬恒婷

代理機構:安徽省合肥新安專利代理有限責任公司(34101)

申請人地址:安徽省合肥市包河區屯溪路193號

摘要：本發明公開了一種用于真空中釬焊碳化硅陶瓷的復合釬料及其釬焊工藝，所述復合釬料由銀銅鈦釬料及碳化鉻構成；所述銀銅鈦釬料中含有銀68.8wt.％、銅26.7wt.％以及鈦4.5wt.％；碳化鉻的體積為所述復合釬料總體積的5～20vol.％。本發明利用真空釬焊工藝(釬焊溫度：787～867℃；保溫時間：5～30min)制備了釬縫厚度為40～150μm的碳化硅釬焊接頭。在焊接溫度為807℃，保溫時間為10min，碳化鉻添加量為10vol.％時，獲得了最佳的釬焊接頭，接頭的最大室溫剪切強度達到212.83MPa，是未添加碳化鉻的釬焊接頭強度的3倍。

主權利要求

一種用于真空中釬焊碳化硅陶瓷的復合釬料，其特征在于：所述復合釬料由銀銅鈦釬料及碳化鉻構成；所述銀銅鈦釬料中含有銀68.8wt.％、銅26.7wt.％以及鈦4.5wt.％；碳化鉻的體積為所述復合釬料總體積的5～20vol.％。