化學(xué)鍍又稱為無電解鍍，也可以稱為自催化電鍍?；瘜W(xué)鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應(yīng)在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來的一門新技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注。    

化學(xué)鍍產(chǎn)品表面呈蜂窩狀，凸凹不平，把持力更強(qiáng)；鍍層硬脆，不但具備電鍍金剛石的所有作用，而且克服了電鍍金剛石使磨具變鈍的不足，適用于樹脂結(jié)合劑砂輪。和電鍍相比，對(duì)環(huán)境的污染小，鍍層性能好。經(jīng)處理后，工件的硬度和抗磨損能力大大提高，在整個(gè)工件上鍍層分布均勻，只要鍍液到達(dá)之處，都能夠鍍上鍍層，而且鍍層厚度均勻，不存在電鍍特有的邊角效應(yīng)問題。這對(duì)于形狀復(fù)雜及有小孔的零件，電鍍方法難以解決，而化學(xué)鍍能夠很方便地解決這個(gè)問題。此外，與電鍍層相比，化學(xué)鍍層的孔隙率低、密度高、抗腐蝕性能強(qiáng)，一次鍍覆量大，可以保證批次的穩(wěn)定性,具有理想的性能價(jià)格比。化學(xué)鍍金剛石取代電鍍金剛石已經(jīng)成為當(dāng)下趨勢(shì)。

化學(xué)鍍可廣泛應(yīng)運(yùn)于：航空航天、汽車工業(yè)、化學(xué)工業(yè)、石油天然氣、食品加工、采礦工業(yè)、軍事工業(yè)、電子計(jì)算機(jī)、機(jī)械、輕工行業(yè)、印刷機(jī)、醫(yī)療器械、樹脂結(jié)合劑制品中。

我公司可提供各種規(guī)格粒度的產(chǎn)品，可根據(jù)客戶要求鍍覆不同厚度鍍層的產(chǎn)品，成品無連晶，無漏鍍，無明顯色差，無孔隙。歡迎來電洽談，來料加工。

常用鍍覆比例有：CN27，CN30，CN50，CN56，CN60。