1．真空（條件） 真空蒸鍍是以真空技術為基礎的一種表面處理方法，必須在一定的真空條件下進行。
　　2．材料（對象） 成膜材料一般是金屬或合金。膜的基體（鍍件）既可以是金屬，也可以是非金屬。基體形狀可以是片狀，粉粒狀等各種形狀。
　　3．蒸發(fā)（手段） 成膜材料加熱蒸發(fā)，使之汽化。汽化粒子可以是分子，原子，原子團。加熱方式有多種，例如電阻加熱法，高頻感應法，電子束法（E形電子槍法），離子束法，激光束法等。
　　4．成膜（目的） 蒸發(fā)汽化的粒子在基體表面上鍍覆（附著，粘附，凝聚，凝固，沉積，冷凝，凝結），形成符合要求的鍍層（薄膜）。