參考消息網(wǎng)9月10日報道臺媒稱，大陸半導體產(chǎn)業(yè)盡管在尖端制程技術還與發(fā)達國家有一段差距，但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報告指出，大陸集成電路的產(chǎn)銷金額年增率近25%，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉移的趨勢正在向大陸靠攏。

　　據(jù)臺灣《旺報》9月7日報道，恒大研究院指出，就現(xiàn)階段的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達83.25%，幾乎等同領跑整個半導體業(yè)。

　　第三次產(chǎn)業(yè)轉移 結構邁向高端化

　　報道稱，從產(chǎn)業(yè)鏈觀察，上游設備材料消耗以韓國（年增31.71%）居首，其次是則臺灣地區(qū)的21.9%，大陸則排第三。但在供應商方面，前10名廠商被美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)壟斷，合計市場占有率達90%，無一是大陸廠商。

　　不過，大陸的半導體業(yè)在上述統(tǒng)計數(shù)字中雖然暫居劣勢，但這個態(tài)勢在未來或將改變。

　　報告指出，從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產(chǎn)業(yè)轉移：第一次為19世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉移正逐漸轉向大陸。

　　報道稱，恒大研究院經(jīng)濟學家連一席指出，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉移正趨向大陸。據(jù)資料統(tǒng)計，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達5411.3億人民幣，年增24.81%。產(chǎn)業(yè)結構更從“大封測─中制造─小設計”向“大設計─中封測─中制造”轉型，也就是從低端走向高端，展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破。

　　報告提醒，未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導作用，加強“產(chǎn)學研”，提高人才待遇、改善就業(yè)環(huán)境，吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才，方能堅持自主發(fā)展的獨立性，抓住此次產(chǎn)業(yè)轉移趨勢來提升大陸高科技制造、設計能力，最終提高國家競爭力。

　　最大半導體市場 但芯片自給仍低

　　報道稱，近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區(qū)半導體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區(qū)半導體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區(qū)是全球半導體材料市場增長最快速的地區(qū)之一。

　　報道稱，雖然發(fā)展快，但產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)市場成長快、技術依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機構的統(tǒng)計指出，盡管在2017年，大陸的半導體消費額已達到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

　　報告指出，這顯示了大陸半導體產(chǎn)業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段，但仍存在總體產(chǎn)能較低、全球市場競爭力弱、核心芯片領域國產(chǎn)化程度低、對國外依賴程度較高等現(xiàn)狀。