玩手機游戲是年輕人空暇時最喜歡的娛樂活動之一，不過由于手游功率高、占用內(nèi)存大，基本都是“產(chǎn)熱大戶”，如果不能及時散熱，長時間下去手機的運行就一定會受到影響，因此近年來各大手機廠商都卯足了勁在散熱上下功夫。

手機要散熱，可行的方案有很多，常見的包括有液冷、石墨導熱、銅箔導熱、填充導熱凝膠等。比如說Redmi新推出的K40游戲增強版用的就是主流的散熱方式，利用多重石墨和超大VC均熱板覆蓋SoC、充電電芯、音腔、屏幕等多個區(qū)域。

不過這次Redmi還引入了一種多用于電腦主板，但在手機中相對少見的散熱材料——六方氮化硼。這種導熱材料屬六方晶系的層狀結(jié)構(gòu)，與石墨結(jié)構(gòu)類似，具有較高的熱導率，較低的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的熱穩(wěn)定性及較高的抗氧化性，不過相對其他常用填料來說價格較高，常用于火箭發(fā)動機噴口散熱。此外，氮化硼有一個非常好的特性就是絕緣，因此這次Redmi把它用于充電芯片散熱，確保高速充電時溫度不會過高，同時也避免了散熱材料對附近天線的影響。

總的來說，隨著手機運算能力的提高，各大手機廠商在功耗與散熱解決方案上也是八仙過海各顯神通。但可以確定的是，對高熱導率材料的運用一定會是重中之重，對于這一塊確實值得相關(guān)材料廠商多多留意。