一家80多年前開始制造砂輪的日本公司迪斯科(DISCO)稱，其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細、更強大的半導體的關鍵技術，從而為下一代手機和先進計算機提供動力。 

據(jù)悉，迪斯科公司的機器可以將硅片研磨成近乎透明的薄片，并將頭發(fā)的尖端切成35段――這項技術將使芯片制造商能夠在一種稱為3D封裝的工藝中，將集成電路堆疊在彼此的頂部，從而有可能實現(xiàn)更小的芯片占地面積、更低的功耗和不同部件之間更高的帶寬。 

迪斯科首席執(zhí)行官Kazuma Sekiya在接受采訪時說：“想象一下，要把一個羊角面包干凈利落地切成兩半，這需要一種特殊的刀和相當高超的工藝。”

 半導體行業(yè)長期以來一直依賴摩爾定律作為芯片技術突破的模型，但隨著臺灣半導體制造公司等龍頭企業(yè)向3納米等更小的節(jié)點遷移，制造商現(xiàn)在正接近將更多晶體管塞進硅芯片的物理極限。這促使制造商轉(zhuǎn)向3D包裝等解決方案，以提供優(yōu)勢。

 Sekiya表示，DISCO的技術已經(jīng)開發(fā)了四到五年，終于可以實際使用了。目前已經(jīng)出貨的少量專用機器，毛利率非常高，這會增加的收入，但他拒絕給出具體的時間表。 

麥格理分析師達米安通(DamianThong)表示：“由于對精密研磨和切割設備的需求，DISCO的發(fā)展速度是半導體行業(yè)的兩倍。在過去的40年里，他們致力于每一種可以想象的切割應用，因此他們很好地為下一次3D集成和包裝的轉(zhuǎn)變做好了準備。”

 臺積電已表示，將花費總支出300億美元的十分之一用于提升今年的封裝技術。

 Sekiya的祖父于1937年創(chuàng)立了這家公司，開始生產(chǎn)和銷售玻璃砂輪，1942年開始生產(chǎn)樹脂類切削輪。1956年，研制出日本第一個超薄樹脂砂輪(厚度0.13-0.14毫米,直徑100毫米) 

超薄樹脂砂輪

 1968年，迪斯科推出了微米切割，一個切割輪只有40微米厚，由知名的工業(yè)報紙“日經(jīng)高句麗新聞”授予新產(chǎn)品獎，是1968年十大最重要的新產(chǎn)品之一。 

當在加工過程中遇到問題時，設備制造商通常會指責迪斯科砂輪。因為當時還沒有設備可以真正利用迪斯科的高精度刀片。即使迪斯科委托設備制造商定制規(guī)格的設備，它也無法使用好迪斯科的刀片。因此，迪斯科公司決定，它必須承擔生產(chǎn)設備本身的挑戰(zhàn)。迪斯科專注于技術的立場一直持續(xù)到今天，這是朝著設備開發(fā)制造邁出的第一步。

 1974年，東京大學要求迪斯科表演切割，為分析阿波羅11號帶回地球的月球巖石做準備。這一榮譽代表了迪斯科的精密切割技術甚至在其產(chǎn)業(yè)之外也獲得了贊譽。

 1977年，公司名稱改為迪斯科磨具系統(tǒng)有限公司。1980年，研制出了新型旋轉(zhuǎn)表面磨床DFG-83H/6。

1983年，銷售渦輪切割機干金剛石切割輪。 

2007年，開發(fā)了用于300mm晶圓加工的DGP8761磨床/磨光機和DFM2800多晶圓貼片機。

野村證券稱，該公司控制著81%的半導體磨床市場。

再來看財務數(shù)據(jù)，DISCO去年的收入增長了30%，達到1829億日元(16.5億美元)，而利潤增長了近46%，達到531億日元。這兩個數(shù)字都創(chuàng)下了歷史新高，部分原因是在全球芯片短缺的情況下，制造商競相增加供應。

 Sekiya稱，目前仍沒有需求疲軟的跡象，DISCO正在廣島和長野縣購買土地，以擴大工廠規(guī)模。