11月11日，金太陽增資擴產(chǎn)項目用地成功摘牌，項目由東莞金太陽研磨股份有限公司投資建設(shè)，項目總投資10億元，用地面積68.5畝，年均財政貢獻不低于100萬元/畝。主要設(shè)計開發(fā)生產(chǎn)五軸數(shù)控精密拋磨設(shè)備、多功能毛刺機及自動化解決方案，為客戶提供各大智能終端、汽車零部件、通訊通信類零部件的全制程產(chǎn)品及加工服務(wù)，并引進硅晶圓及芯片拋光液、納米磨料、遙感衛(wèi)星反射鏡拋光業(yè)務(wù)。

       東莞金太陽研磨股份有限公司成立于2004年9月21日，并于2017年2月8日在深圳交易所創(chuàng)業(yè)板成功上市（股票簡稱：金太陽，股票代碼：300606），是一家專門研發(fā)、生產(chǎn)、銷售新型研磨拋光材料、高端智能裝備以及提供精密結(jié)構(gòu)件制造服務(wù)業(yè)務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球主要高檔涂附磨具產(chǎn)品供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、3C電子、鋼鐵、家具、樂器等行業(yè)。