8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新及應用發(fā)展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、中國機床工具工業(yè)協(xié)會超硬材料分會、北京天科合達半導體股份有限公司、鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京晶格領域半導體有限公司、東莞市中科匯珠半導體有限公司協(xié)辦，來自全國各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表集聚北京，探索未來市場，研判產業(yè)機遇。

大會以“創(chuàng)新驅動高質量發(fā)展”為主題，聚焦先進技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展應用，與會代表們深度探討在當前大環(huán)境下產業(yè)存在的重大機遇與挑戰(zhàn)，共商產業(yè)鏈間協(xié)同耦合發(fā)展與開放緊密合作，共建共贏共享，以產業(yè)創(chuàng)新推動各環(huán)節(jié)有機銜接，構建我國寬禁帶半導體以企業(yè)為主體，產學研用協(xié)同的全產業(yè)鏈完整生態(tài)。

中國科學院院士、吉林大學鄒廣田教授，工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司建材處鹿曉泉出席本次大會并致辭。

會上，中國科學院物理研究所研究員陳小龍、中國科學技術大學微電子學院楊樹教授、北京大學集成電路學院研究員魏進、河南黃河旋風股份有限公司工程師丁亞男等二十余位著名專家學者、企業(yè)代表進行大會主題演講報告，針對寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新和應用發(fā)展等進行交流與思想碰撞，分享新產品、新技術，交流半導體領域的最新動向，共同探討寬禁帶半導體行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。

本次大會特別設置企業(yè)展示區(qū)，黃河旋風、惠豐鉆石、厚德鉆石、三超新材、河南亞龍、昌潤鉆石、寧波晶鉆、天鑒碳材料、碳六科技等超硬材料企業(yè)攜核心產品亮相會場，展示CVD金剛石、納米金剛石、金剛石微粉等新產品、新技術、新工藝。

本次大會的成功召開，為寬禁帶半導體行業(yè)同仁的交流搭建了橋梁，將有助于推動寬禁帶半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，與會的超硬材料企業(yè)代表們將以本次會議為契機，拓展超硬材料及制品在寬禁帶半導體領域的應用，為超硬材料企業(yè)轉型升級、行業(yè)高質發(fā)展蓄勢賦能。

據(jù)了解，寬禁帶半導體產業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)，目前我國已經建立了從材料、器件到應用的全產業(yè)鏈創(chuàng)新體系，為產業(yè)高質量發(fā)展提供了有力支撐。寬禁帶半導體技術實現(xiàn)一系列重大突破，在各個領域得到廣泛應用，構建起“一代材料、一代工藝、一代裝備、一代產業(yè)”的新格局，行業(yè)商業(yè)化和產業(yè)化進程全面加速，正迎來空前的發(fā)展機遇。