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官方微信摘要 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息的咨詢公司TECHCET預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體CMP耗材將增長(zhǎng)6%。金屬（Co、Mo、Ru）的CMP耗材呈現(xiàn)出迄今為止最大的增長(zhǎng)率，在未來(lái)5年內(nèi)增長(zhǎng)94%。多晶硅和...
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息的咨詢公司TECHCET預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體CMP耗材將增長(zhǎng)6%。金屬（Co、Mo、Ru）的 CMP 耗材呈現(xiàn)出迄今為止最大的增長(zhǎng)率，在未來(lái) 5 年內(nèi)增長(zhǎng) 94%。多晶硅和氧化物 CMP 耗材也有望實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng)。
對(duì)于漿料領(lǐng)域，富士電子材料（FFEM）由于在銅漿料領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位（占據(jù)該領(lǐng)域的多數(shù)份額），目前占據(jù)著最高的市場(chǎng)份額，為31%。Entegris的市場(chǎng)份額位居第二，這主要因?yàn)槠涫召?gòu)了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals（原巴斯夫）和 CMC。在拋光墊領(lǐng)域，杜邦公司仍然是主要供應(yīng)商，占據(jù)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。
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