科技創(chuàng)新帶動信息時代到來，半導體、電子信息等高科技產業(yè)迅速崛起，相關制造企業(yè)搭乘行業(yè)發(fā)展的“快車”，市場規(guī)模逐步擴大。作為半導體產品制備過程中必不可少的工具，聚氨酯拋光墊在芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用，市場需求呈現出穩(wěn)步增長的趨勢。在5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的激發(fā)下，半導體拋光墊相關技術的研發(fā)攻關再次掀起熱潮。

       前不久，國家知識產權局公布2023年度專利復審無效十大案件，請求人王某某與專利權人羅門哈斯電子材料 CMP控股股份有限公司（下稱羅門哈斯公司）、陶氏環(huán)球技術有限公司（下稱陶氏公司）之間的專利權無效宣告請求案入選。該案中，國家知識產權局專利局復審和無效審理部（下稱復審和無效審理部）作出無效宣告請求審查決定，維持羅門哈斯公司和陶氏公司的名稱為“聚氨酯拋光墊”（專利號：ZL201410448504.X，下稱涉案專利）發(fā)明專利權有效。涉案專利權人為相關技術領域知名公司，加之該專利技術具有廣闊的市場應用前景，因此，上述審查決定的作出引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。

       產品市場前景廣闊

       在芯片制造過程中，半導體硅片經過刻蝕、離子注入等工藝過程，其表面會變得凹凸不平，并產生多余的表面物。為降低硅片表面的粗糙度和不平整度，去除表面多余物質，有效進行下一道加工程序，必須使用拋光墊對半導體硅片進行拋光處理。不同于普通的拋光技術，對半導體硅片的拋光需要采用化學機械拋光技術（CMP），通過化學腐蝕與機械磨削的結合對硅片表面進行平坦化處理。隨著集成電路特征尺寸的減小，制備過程中由拋光所產生的缺陷進一步放大，這也引起了相關研發(fā)團隊的重視。

       涉案專利正是專利權人為了解決拋光墊材料所致硅片表面存在缺陷的研究成果。2014年9月4日，羅門哈斯公司和陶氏公司就涉案專利向國家知識產權局提交了專利申請，后獲得授權。

       “從 CMP拋光全球市場來看，該行業(yè)長期被國外企業(yè)所壟斷，市場集中度較高。”江蘇瑞途律師事務所專利部總監(jiān)韋超峰在接受中國知識產權報記者采訪時介紹，與國外相比，我國 CMP拋光行業(yè)起步較晚。但近年來，伴隨著我國半導體產業(yè)的快速發(fā)展以及相關政策的推動，我國 CMP拋光行業(yè)發(fā)展加快，接連涌現出了一批創(chuàng)新主體，如鼎龍股份、中芯國際等，這些企業(yè)紛紛加大研發(fā)力度、進行技術創(chuàng)新，積極同國外企業(yè)進行市場競爭。

       公正審理同等保護

       2023年4月20日，請求人王某某就涉案專利向復審和無效審理部提起專利權無效宣告請求。在受理該案后，復審和無效審理部隨即組建了由多名資深審查員組成的合議組對該案進行審查，并于2023年8月2日舉行口頭審理。

       據了解，王某某提起專利權無效宣告請求的主要理由為涉案專利的權利要求不符合專利法第二十二條第三款。具言之，涉案專利的權利要求1與最接近的現有技術相比，區(qū)別僅在于固化劑的種類不同，權利要求中關于物理性能參數對權利要求的保護范圍無限定作用。在此基礎上，請求人還提交多份證據欲證明使用該類固化劑給出了技術教導，故涉案專利不具備創(chuàng)造性。

       對此，專利權人羅門哈斯公司和陶氏公司辯稱，涉案專利中的固化劑特征與其它配方組分特征為同一技術手段，在創(chuàng)造性判斷時應作為一個整體考量，涉案專利正是因為配方組分的上述組合特征同時產生了性能改善的組合效果，而請求人提交的證據均未就此給出技術啟示的情況下，涉案專利具備創(chuàng)造性。

       該案主審員許艷在接受本報記者采訪時介紹，對于與化學、材料學科相融合的機械產品，由于其權利要求的表征不再局限于部件組成及具體結構，方法制備特征和性能參數特征也融入其中，因此如何準確理解這類產品權利要求是審查結論正確與否的前提和關鍵。

       “該案中，合議組站位本領域技術人員，基于說明書的客觀記載，在對權利要求多個技術特征是否可視為同一技術手段以及性能參數特征對權利要求保護范圍的影響作出了認定。雖然涉案專利聲稱其同時產生了多個技術效果，但是由于配方組分對產品的實際影響的預見性低，因此通常需要實驗數據的支持。”許艷介紹，基于此，合議組認為涉案專利相較于最接近的現有技術實際的技術貢獻在于采用特定的固化劑提高拋光墊的熱穩(wěn)定性和均一性，而現有技術均未就此給出技術啟示，涉案專利具備創(chuàng)造性。

       2023年12月20日，復審和無效審理部作出第564483號無效宣告請求審查決定，維持涉案專利權有效。

       合理認定技術貢獻

       新技術新產業(yè)新業(yè)態(tài)的發(fā)展離不開基礎材料的支撐，芯片作為核心部件，其重要性不言而喻。作為芯片研制生產必不可少的工具，聚氨酯拋光墊的市場前景十分廣闊。該無效宣告請求審查決定在鼓勵創(chuàng)新的同時，為專利權劃定了與其技術貢獻相匹配的保護范圍，引發(fā)業(yè)界深入思考。

       廈門市知識產權協(xié)會專家?guī)鞂＜摇B門納益維知專利代理事務所總經理陳菊珍在接受本報記者采訪時表示，“參數限定”專利具有容易認定侵權卻難以宣告無效的特性，因此包含參數特征成為了專利申請中一種典型的產品表征形式。該案對判斷參數特征對保護范圍的實際限定作用、是否在說明書中充分公開、如何在創(chuàng)造性評判中與其他特征作為整體一并考量等方面給出了指引。

       “該無效宣告請求審查決定的作出促使專利代理師反思在專利申請文件撰寫過程中引入參數特征的必要性及與說明書的關聯(lián)性。同時，引導被控侵權人知曉參數特征限定的產品權利要求的解釋規(guī)則，既充分尊重權利人的技術貢獻，又維護了社會公眾的利益。”陳菊珍表示。

       韋超峰建議，隨著材料科學和技術水平的不斷提高，新型聚氨酯耐磨墊的創(chuàng)新開發(fā)及制備工藝的優(yōu)化將成為未來行業(yè)研究的熱點。對于具有較強知識產權保護意識的企業(yè)來說，即便是針對一些微小的技術改進，也會從新的性能參數角度進行保護，這些性能參數往往是現有技術尚未公開的。因此，相關從業(yè)者在研發(fā)過程中，要注重提升知識產權保護意識，可以借鑒性能參數特征知識產權保護模式，提升自身綜合競爭力。

       【典型意義】

       不同于以宏觀結構呈現的傳統(tǒng)機械產品，該案的聚氨酯拋光墊屬于一種化學機械學科交叉的創(chuàng)新成果，此類產品的權利要求通常包括產品制備特征和性能參數特征的限定。在該案中，合議組根據實驗數據認定，權利要求中的組分、含量與物理性能參數等多個特征不存在相互作用關系，無需整體考量。然而本專利解決了拋光墊的均一性及熱穩(wěn)定性的技術問題，而現有技術均未就此給出相應的技術啟示，因此具備創(chuàng)造性。該案審理遵循專利法“公開換保護”的基本原則，在鼓勵創(chuàng)新的同時，為專利權劃定了與其技術貢獻相匹配的保護范圍。