近日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公開了《浙江省重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》，分為先進(jìn)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料、前沿新材料三大類共計329種重點新材料。其中，將聚晶金剛石刀片及刀具、大尺寸高品質(zhì)金剛石單晶材料列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料，芯片導(dǎo)熱用單晶金剛石晶圓列為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，具體性能要求如下：

       聚晶金剛石片及刀具

       性能要求：

       （1）石油鉆探用聚晶金剛石復(fù)合片：磨削磨耗比≥5.9×105，抗沖擊性≥1350J，密度>3.90g/cm3，克努普（Knoop）顯微硬度 50～60GPa。

       （2）高端切削刀具加工用聚晶金剛石復(fù)合片：硬度≥8000HV，磨耗比>100000，顯微硬度>6000kg/mm2，耐熱溫度＞700℃。刀具：采用鋼體柄部硬度≥HRC45，采用硬質(zhì)合金基體硬度≥HRA89，切削刃徑向圓跳動≤0.01mm，切削刃表面粗糙度 Ra0.4μm。

       應(yīng)用領(lǐng)域：航空、國防、風(fēng)能、汽車、石油頁巖氣鉆探、高端切削刀具加工行業(yè)

       大尺寸、高品質(zhì)金剛石單晶材料

       性能要求：毫米尺度金剛石大單晶，尺寸≥10×10 mm，主雜質(zhì) N 含量＜1ppm，斷裂強(qiáng)度＞1000MPa。介質(zhì)損耗＜10-5。

       應(yīng)用領(lǐng)域：電子、導(dǎo)航、刀具產(chǎn)業(yè)

       芯片導(dǎo)熱用單晶金剛石晶圓

       性能要求：熱導(dǎo)率≥2000W/m·K，表面粗糙度 Ra＜1nm，尺寸≥2 英寸。

       應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路