申請?zhí)? 201711401420.0

申請日: 2017.12.22

國家/省市:中國北京(11)

公開號: 107953242A

公開日: 2018.04.24

主分類號:B24B 37/10(2012.01)

分類號: B24B 37/10(2012.01); B24B 37/20(2012.01); B24B 37/32(2012.01); B24B 53/017(2012.01)

申請人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）

發(fā)明人: 胡興臣; 熊朋; 劉永進; 白浩然

代理人: 趙志遠

代理機構:北京超凡志成知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙）(11371)

申請人地址:北京市北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號

摘要：本發(fā)明提供了一種拋光修整裝置及拋光系統(tǒng)，屬于拋光設備領域，該拋光修整裝置包括：拋光頭和保持環(huán)，所述保持環(huán)設置在所述拋光頭底端,所述保持環(huán)用于接觸研磨墊的端面設置磨料顆粒層；拋光頭用以夾持晶圓并對晶圓背側施加壓力，保持環(huán)用以容納晶圓并使晶圓限制在拋光頭內，保持環(huán)可以避免晶圓從拋光頭底部滑出或因離心力被甩出。保持環(huán)上設置的磨料顆粒層，在維持拋光頭壓力的同時對拋光墊進行同步修整，使晶圓始終處于一種光滑均勻的拋光環(huán)境；該拋光系統(tǒng)包括支撐座、拋光墊以及至少一個拋光修整裝置。

主權利要求

一種拋光修整裝置，其特征在于，包括：拋光頭和保持環(huán)，所述保持環(huán)設置在所述拋光頭底端,所述保持環(huán)用于接觸研磨墊的端面設置磨料顆粒層。