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官方微信摘要 在光伏、半導體和微電子行業太陽能電池的生產中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術是多線切割。這種工藝會帶來高產量和出眾的表面質量。為了提高效率并減少廢料，該行業正在朝著對線切割工藝中所...
在光伏、半導體和微電子行業太陽能電池的生產中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術是多線切割。這種工藝會帶來高產量和出眾的表面質量。為了提高效率并減少廢料，該行業正在朝著對線切割工藝中所使用的磨料漿進行循環利用的方向發展，而馬爾文Sysmex 流動顆粒圖像分析儀FPIA 3000 正是在該工藝過程中監測漿料質量的理想工具。
在此應用說明中，以具體圖示說明分析了線切割工藝前后磨料漿的分析結果以及樣品顆粒。馬爾文FPIA 3000 可以用于監測在將硅塊切成晶片的線切割工藝中磨料漿的質量變化。定量分析能夠監測無用顆粒的存在。這樣就能決定何時從生產工藝中取出漿料并將其送往循環系統。此外，FPIA 3000 系統還可以用于監測循環工藝，以便確保無用顆粒的成功去除。
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