卡姆丹克(00712.HK)公布，公司與Shinko訂立技術支援協議，斥3,000萬日圓(相當於約230萬港元)購Shinko向公司授出PV晶片切割及加工技術的非獨家使用權，Shinko亦須就該等技術的應用向公司職員提供相關培訓，代價將由公司向Shinko配發約135.12萬股代價股份支付。代價股份按發行價每股1.7元發行，較上日收市價折讓約1.73%，占擴大後已發行股本約0.01%

       Shinko承諾期間不會於代價股份出售、轉讓或抵押等。技術支援協議自昨日起至9月底止生效，訂約雙方於技術支援協議屆滿前一個月同意延長協議，則可再續期三個月。公司認為，技術支援協議可讓公司獲得先進的PV晶片切割及加工技術，提升整體生產效率與質素。Shinko主要從事研發各項打磨、拋光、切割、超精密加工及鉆石線切割技術，以及該等技術的應用。