目前全球L E D 產(chǎn)業(yè)初步形成以亞洲、北美和歐洲為區(qū)域中心，以日亞、豐田合成、科銳、Lumileds、歐司朗為專利核心的技術(shù)格局。五大企業(yè)之間通過交互授權(quán)避免專利糾紛，其他企業(yè)則主要通過單向授權(quán)獲得專利許可。國內(nèi)LED相關(guān)專利相對薄弱，申請數(shù)量雖然眾多，核心技術(shù)專利較少。近年來LED企業(yè)對專利重視加強，專利糾紛訴訟愈演愈烈，值得業(yè)界重點關(guān)注。

       外延襯底專利技術(shù)

       在外延襯底方面，目前量產(chǎn)的有藍寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底技術(shù)。其中藍寶石襯底技術(shù)最早由日亞提出并申請相關(guān)專利，現(xiàn)在大多數(shù)廠家都采用藍寶石襯底制造LED GaN外延片。在藍寶石外延方面，一個重要的專利是日亞的PSS專利，在襯底表面部分形成PSS結(jié)構(gòu)對發(fā)光區(qū)產(chǎn)生的光進行散射，同時防止在半導(dǎo)體層上產(chǎn)生晶體缺陷，另外關(guān)于緩沖層的專利在外延層的生長過程中具有重要的意義。

       碳化硅襯底外延技術(shù)主要為美國科銳公司采用產(chǎn)，處于壟斷的地位，加上碳化硅襯底價格昂貴，幾乎沒有其他企業(yè)涉足。硅襯底GaN L E D 最早由晶能光電進行批量生產(chǎn)，并形成了系列的專利技術(shù)，由于硅襯底在價格和散熱等方面的優(yōu)勢，后續(xù)包括東芝、三星、普萊思等公司也在積極研發(fā)和投入。隨著硅襯底LED技術(shù)的不斷成熟，襯底向6寸和8寸等大尺寸襯底轉(zhuǎn)移，成本不斷降低，市場規(guī)模越來越大，未來的襯底方面的專利糾紛也會從籃寶石襯底逐步轉(zhuǎn)向硅襯底。

       芯片專利技術(shù)

       芯片制造工藝涉及大量的專利。除了傳統(tǒng)的正裝芯片外，未來具有重要意義的芯片還包括垂直結(jié)構(gòu)芯片和倒裝芯片等。傳統(tǒng)正裝芯片有大量的專利，其中最突出的有透明電極專利和退火專利等。

       在垂直結(jié)構(gòu)芯片方面，國際廠商之間已經(jīng)開始進行激烈競爭。科銳公司曾在美國指控旭明公司生產(chǎn)、銷售的金屬基板垂直結(jié)構(gòu)LED侵犯了其持有的六項專利，并最終迫使旭明同意停止在美國進口和銷售涉訴產(chǎn)品。在垂直結(jié)構(gòu)芯片中，激光剝離的專利也非常重要，隨著垂直結(jié)構(gòu)芯片市場的不斷擴大，該專利的侵權(quán)風(fēng)險會不斷增大。

       近來中大功率倒裝芯片正成為半導(dǎo)體照明市場的重要產(chǎn)品和技術(shù)。在倒裝芯片技術(shù)中，銀反射鏡技術(shù)是必不可少的技術(shù)，歐司朗和Lumileds比較早就使用銀作為反射鏡。各企業(yè)使用銀反射技術(shù)方面都有一定的差異性，但市場上倒裝結(jié)構(gòu)芯片一般都采用了銀基反射鏡。

       與銀反射鏡技術(shù)相關(guān)聯(lián)的是阻擋層技術(shù)，大多數(shù)使用銀反射鏡的公司不可避免地采用阻擋層技術(shù)。對于銀反射鏡采用鈦鎢阻擋層，歐司朗和科銳公司都有相關(guān)專利。

       Lumileds在制備垂直結(jié)構(gòu)芯片時同樣采用了鈦鎢作為阻擋層，這些專利的存在也是有可能會有產(chǎn)生侵權(quán)風(fēng)險。

       目前主要公司使用的新一代倒裝技術(shù)中，有一個重要特征是采用開孔技術(shù)，最早由Lumileds發(fā)明并采用，通過開孔工藝可以將N型氮化鎵層引出到芯片的外面，與P電極在同一平面。現(xiàn)在廣泛采用的開孔技術(shù)是在該專利的基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展而來。

       熒光粉和白光專利技術(shù)

       日亞的白光專利是白光LED領(lǐng)域的基礎(chǔ)專利，應(yīng)用范圍非常廣泛，幾乎涉及白光L E D 的所有應(yīng)用。該項專利技術(shù)已于全球27個國家取得專利，曾被多家廠商提起無效，但均未成功。日亞在2004-2010年間，對多家公司在美國加州地方法院、美國德州東區(qū)地方法院等地提起針對該專利的侵權(quán)訴訟。雖然日亞YAG專利即將到期，但其還存在一些后續(xù)申請專利。

       目前Intematix采用了不同的技術(shù)制備了新型熒光粉，其產(chǎn)品在國內(nèi)廠家使用非常普遍。國內(nèi)廠家普遍采用從一流的熒光粉廠家購買熒光粉，并且和供應(yīng)商簽訂專利保證協(xié)議從而規(guī)避專利的風(fēng)險。同時，為了規(guī)避出口過程中專利的風(fēng)險，國內(nèi)封裝廠家用于出口的產(chǎn)品一般傾向于選擇具有自主知識產(chǎn)權(quán)的LED芯片。

       目前日本、美國、歐洲等國的相關(guān)企業(yè)在LED專利上基本上處于壟斷地位，雖然新技術(shù)不斷涌現(xiàn)會逐步打破壟斷，但全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的格局已經(jīng)基本成形。

       一般而言，國際大廠之間已經(jīng)就專利問題進行了交叉許可，相互之間已經(jīng)不會進行專利訴訟，專利訴訟只是針對其它的企業(yè)。國內(nèi)企業(yè)要不斷學(xué)習(xí)創(chuàng)新，開發(fā)出自己的核心技術(shù)，取得良好的技術(shù)效果，從而可以規(guī)避對方的技術(shù)，同時形成自身獨特的技術(shù)路線，從而在世界LED格局中取得一席之地。