研磨加工（拋磨）使用微細游離磨粒研磨膏和軟質研磨布，以壓力復制方式來進行的，是很久以來就使用的一般方法。超精加工及珩磨加工等，主要以圓筒零件的內外表面的鏡面化為目標的固定磨粒方式的研磨加工也很早就已應用。但最近在以硅片為中心的高功能材料的研磨方面，游離磨粒研磨方式仍占壓倒優(yōu)勢。這是因為這些材料不僅對其平面度和真圓度等形狀精度要求嚴格，而且也嚴格要求有極高的平滑性和加工表面的無擾亂性，這樣比起結合劑材料的強度和磨粒突出高度直接影響加工精度的固定磨粒方式，可以說有微細磨粒的均一穩(wěn)定作用和軟質研磨布的壓力緩沖作用的游離磨粒研磨方式則有利。
　　可是，近年來隨著磨削裝置的高剛性化、高精度化，磨削砂輪的超微細化，砂輪調整技術（修整、整形）的高超化等的發(fā)展，鏡面磨削正逐步達到實用水平。另外，機械化學磨粒砂輪等適于研磨加工的特殊砂輪的開發(fā)也很活躍，這樣固定磨粒研磨加工的特殊砂輪的開發(fā)也很活躍，這樣固定磨粒研磨加工的可能性，實現(xiàn)性急速提高。基于這種情況，日本磨粒加工學會于2001年成立了“超精密固定磨粒加工千年研究會”分會，并開始對21世紀有希望的固定磨粒研磨加工實用化的實況調查和提出課題。近年分會主辦召開了“探求硅片加工技術的突破——對固定磨粒研磨工具的期待和課題”的座談會。