近日，哈工大從事金剛石/銅復(fù)合材料的制備研究人員在材料科學國際期刊《Materials Letters》上題為Enhanced Thermal Conductivity and Thermal Shock Resistance in Diamond/Copper Composites through Diamond Surface Etching的研究。

        金剛石/銅復(fù)合材料憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率和可調(diào)控的熱膨脹系數(shù)而被廣泛關(guān)注。隨著先進電子器件發(fā)熱密度的急劇升高，金剛石/銅復(fù)合材料被寄予厚望，是替代主流的鉬銅、鎢銅等電子封裝材料的有力競爭者。近年來隨著對金剛石/銅復(fù)合材料持續(xù)不斷的研發(fā)，其熱導(dǎo)率已經(jīng)突破600 W/mK，熱膨脹系數(shù)(0 ℃-100 ℃)可以控制在6-12 ppm/K，理論上是金屬基電子封裝材料里綜合性能最優(yōu)異的一類材料。然而，隨著對金剛石/銅復(fù)合材料研究的加深，金剛石/銅復(fù)合材料暴露出了嚴重缺陷，即抗熱沖擊性能差（熱導(dǎo)率性能隨著熱沖擊循環(huán)次數(shù)增加而急劇下降），這是該材料所涉及的應(yīng)用場景無法接受的缺點。

        亮點研究

        1.通過金剛石表面鍍鎢并高溫二次煅燒，成功實現(xiàn)金剛石表面刻蝕處理。

        2.刻蝕處理顯著增強了金剛石與銅之間的界面結(jié)合強度。

        3.以刻蝕處理后的金剛石為原料制備的金剛石/銅復(fù)合材料具有優(yōu)良的抗熱沖擊性能，經(jīng)600次熱沖擊循環(huán)后，熱導(dǎo)率相比未刻蝕由514W/mK提升至597W/mK，熱導(dǎo)率下降幅值由18.2%降低到6.4%。

       轉(zhuǎn)化與應(yīng)用

       金剛石是自然界熱導(dǎo)率最高的物質(zhì)，其熱導(dǎo)率高達2000 W/m·K，銅及銅合金具有較高的熱導(dǎo)率（350 W/m·K）及較好的抗彎曲能力，因此，金剛石/銅復(fù)合材料在具有較高的力學性能同時還有較高的熱導(dǎo)率。但金剛石與銅的熱膨脹系數(shù)差異較大，在熱循環(huán)的過程中界面處容易產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力導(dǎo)致界面裂紋與分層，而在航空航天領(lǐng)域與電子封裝領(lǐng)域等，復(fù)合材料通常需要在極端溫度變化下長期穩(wěn)定運行，使得熱疲勞性能成為復(fù)合材料得一個很重要性能。未來工業(yè)界高導(dǎo)熱金剛石/銅復(fù)合材料的使用場景會越來越復(fù)雜，熱疲勞性能直接決定了材料的可靠性與使用壽命。

       實驗室自主研發(fā)金剛石/銅復(fù)合材料系列產(chǎn)品，依托碳真芯材科技有限公司實現(xiàn)金剛石/銅復(fù)合材料量產(chǎn)，產(chǎn)能達500萬cm2/年，具有金剛石/銅復(fù)合材料鍍覆、成形、加工、全流程工藝技術(shù)與生產(chǎn)能力。