據(jù)一家行業(yè)貿(mào)易組織周二公布的數(shù)據(jù)，4月份全球芯片銷(xiāo)售額同比下降逾20%。這是連續(xù)3個(gè)月同比降幅超兩成。 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，4月份的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較2022年4月的509億美元同比下降了21.6%，至400億美元。不過(guò)，環(huán)比來(lái)看，較今年3月的398億美元增長(zhǎng)了0.3%。

按營(yíng)收計(jì)算，SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。 從前幾個(gè)月的情況來(lái)看，3月份的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比下降了21.3%，2月份下降了20.7%，1月份下降了18.5%，而2022年的銷(xiāo)售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的5735億美元。

分地區(qū)來(lái)看，4月份中國(guó)（2.9%）和日本（0.9%）的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)，但歐洲（-0.6%）、美洲（-1.0%）和亞太/所有其它地區(qū)（-1.1%）的銷(xiāo)售額均下降。4月份歐洲的銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)2.3%，但日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亞太/所有其他地區(qū)（-23.9%）和中國(guó)（-31.4%）的銷(xiāo)售額均下降。 明年有望強(qiáng)勁反彈 SIA還預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測(cè)使用了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中稱(chēng)：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟(jì)低迷加劇了這種情況，但4月銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)月環(huán)比上升，或許預(yù)示著未來(lái)幾個(gè)月將持續(xù)反彈?！?/p>

“最新的行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2023年全球芯片銷(xiāo)售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降，隨后在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈?！彼硎?。