昨日盤后，中芯國際與華虹公司（華虹半導(dǎo)體）先后披露第三季度業(yè)績。 其中，中芯國際第三季度營收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。前三季度其營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。 華虹半導(dǎo)體第三季度營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

產(chǎn)能與出貨量方面： 中芯國際第三季度整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。由于作為分母的總產(chǎn)能增至79.6萬片，平均產(chǎn)能利用率下降1.2個百分點，為77.1%。 華虹半導(dǎo)體第三季度末，折合八英寸月產(chǎn)能增至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。第三季度付運晶圓107.70片，同比上升7.4%，環(huán)比持平。

展望今年第四季度： 中芯國際預(yù)計第四季度銷售收入環(huán)比增長1%-3%；毛利率將繼續(xù)承受新產(chǎn)能折舊帶來的壓力，預(yù)計在16-18%之間。

華虹半導(dǎo)體預(yù)期香港財務(wù)報告準(zhǔn)則下的指引為：四季度主營業(yè)務(wù)收入約在5.6億美元至6.0億美元之間；預(yù)計同期主營業(yè)務(wù)毛利率約在16%至18%之間。 可以看到，即便半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動，導(dǎo)致業(yè)績波動，中芯國際與華虹半導(dǎo)體均沒有停下擴產(chǎn)的步伐—— 中芯國際預(yù)計全年資本開支上調(diào)到75億美元左右；而華虹半導(dǎo)體第二條12英寸生產(chǎn)線華虹無錫制造項目處于廠房建設(shè)階段，預(yù)計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能。

 ▌半導(dǎo)體行業(yè)底部將近？

 “當(dāng)前宏觀環(huán)境復(fù)雜多變，半導(dǎo)體行情尚未復(fù)蘇。”在今日的公告中，華虹半導(dǎo)體如此說道。 不過相較之下，作為晶圓代工行業(yè)龍頭的臺積電，以及券商分析師的預(yù)期則更為樂觀。 半個多月前的10月19日，臺積電也已公布第三季度業(yè)績表現(xiàn)。公司第三季度營收5467億元新臺幣，同比下降10.8%，環(huán)比增長13.7%；利潤2108億元新臺幣，同比下降25.0%，環(huán)比增長16.0%。 彼時臺積電CEO魏哲家表示，芯片市場非常接近底部，臺積電將在2024年實現(xiàn)“更健康的增長”，AI需求將繼續(xù)成為增長動力，“我們確實看到了PC和智能手機市場企穩(wěn)的一些早期跡象。” 山西證券11月8日報告指出，半導(dǎo)體制造與封測板塊基本面修復(fù)依賴于下游需求回暖、帶動產(chǎn)能利用率回升。從Q2情況來看，前后道環(huán)節(jié)稼動率環(huán)比均有恢復(fù)，Q3繼續(xù)提高。受益于消費電子復(fù)蘇，代工廠訂單陸續(xù)恢復(fù)，部分新品拉貨形成急單，將帶動制造封測板塊業(yè)績持續(xù)改善。 國金證券也表示，電子基本面在逐步改善，手機拉貨四季度有望持續(xù)；半導(dǎo)體已整體完成筑底，持續(xù)看好存儲板塊和手機鏈IC。