納米金剛石拋光液：超精密加工背后的“原子級”材料

在現(xiàn)代先進(jìn)制造技術(shù)不斷追求高精度、高質(zhì)量表面加工的進(jìn)程中，拋光工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對實(shí)現(xiàn)材料表面微觀結(jié)構(gòu)的精確調(diào)控和性能優(yōu)化起著決定性作用。納米金剛石拋光液，憑借納米金剛...

國產(chǎn)替代搶占幾百億半導(dǎo)體拋光液市場

一、行業(yè)理解：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）晶圓表面平整化是集成電路制造過程中的關(guān)鍵工藝。CMP工藝是將表面化學(xué)作用與機(jī)械研磨技術(shù)相結(jié)合，去除晶圓表面材料，達(dá)到晶圓表面高度平整...

CMP拋光液中常見的磨料材料有哪些？

1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法，自此，以二氧化硅漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝就逐漸取代了機(jī)械拋光的主導(dǎo)地位；20世紀(jì)80年代中期，...

浙企攻破“卡脖子”技術(shù)斬獲首張CMP拋光液訂單

早上9時(shí)左右，敲開寧波潤平電子材料有限公司董事長惠宏業(yè)的辦公室時(shí)，他正接起當(dāng)天的第5個(gè)電話。電話接二連三，有催訂...

CMP拋光液和拋光墊市場報(bào)告：2023年，全球市場規(guī)模達(dá)到了29.52億美元

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新...

CMP工藝中的拋光液

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球CMP材料成本占比中，拋光液用量最大，其中拋光液占比49%，拋光墊占比33%，合計(jì)占比82%，鉆石碟占比9%，清洗液占比5%。拋光液是影響化學(xué)機(jī)械...

鼎龍股份：已建成與CMP拋光液產(chǎn)線配套的萬噸級研磨粒子擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

鼎龍股份披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，研磨粒子是CMP拋光液的核心原材料，對拋光液產(chǎn)品品質(zhì)有較大影響，同時(shí)在拋光液的材料成本中占比較高。公司實(shí)現(xiàn)了研磨粒子的自主制備，有...

不同類型的硅片研磨和拋光工藝對拋光液的選擇有特定的要求

鼎龍股份拋光液獲千萬級訂單 業(yè)績回升上半年凈利預(yù)增超110%

鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷報(bào)。7月8日，鼎龍股份發(fā)布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區(qū)生產(chǎn)的多晶...

“卡脖子”技術(shù)：國內(nèi)拋光液行業(yè)如何突破？

CMP拋光液作為“卡脖子”技術(shù)之一，工藝復(fù)雜，種類繁多，根據(jù)工件的拋光需求不斷磨合得到合適的拋光液配方，是目前主要的技術(shù)難題。1拋光液：缺一不可化學(xué)機(jī)械拋光液生產(chǎn)過程為...

納米金剛石拋光液：SiC超精拋光的“白月光”

SiC作為襯底材料，單晶SiC的表面粗糙度直接影響其在電子器元件中工作的效果與性能。為確保單晶SiC在半導(dǎo)體、襯底材料中的應(yīng)用的穩(wěn)定性，其表面粗糙度往往要達(dá)到納米級或以...

CMP拋光液中，SiO2磨料的分散穩(wěn)定性很重要！

拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進(jìn)行機(jī)械研磨，以確保CMP過程中的高材料去除率。同時(shí)，磨料也是影響拋光液穩(wěn)定性的重要因素之一。眾多磨料中，SiO2磨料因...

金太陽：參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力

金太陽在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...

金太陽：參股子公司半導(dǎo)體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)銷售

?金太陽12月27日在互動平臺表示，公司參股子公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司主要產(chǎn)品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導(dǎo)體拋光液，3C消費(fèi)電子用精密拋光液和清洗液........

CMP拋光液中，單一磨料和混合磨料的應(yīng)用差異

化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技術(shù)是超大規(guī)模集成電路制造工藝中的關(guān)鍵技術(shù)之一，能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平...

陶瓷拋光液的挑選要點(diǎn)

拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)作用，降低工件的表面粗糙度，以獲得光亮光滑的表面。拋光技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中的重要性，從應(yīng)用領(lǐng)域便可窺一斑而知全豹，包括集成電路制造、醫(yī)療器械...

金太陽：目前硅晶圓襯底拋光液等已有部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并逐步投放市場 批量供應(yīng)尚存較大不確定性

金太陽近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，半導(dǎo)體拋光液主要是參股公司東莞領(lǐng)航電子新材料有限公司的業(yè)務(wù)，目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導(dǎo)體襯底拋光液已有部分產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并逐步投放...

鼎龍股份：拋光液產(chǎn)品預(yù)計(jì)2023年將有放量增長

鼎龍股份(300054.SZ)于2023年2月10日下午14:00-16:30接受調(diào)研時(shí)表示，國內(nèi)CMP拋光液存量市場預(yù)計(jì)20多億，國內(nèi)廠商占比4成，還有6成多在海外。...

昭和電工擬擴(kuò)建CMP拋光液產(chǎn)能 增幅約20% 明年將陸續(xù)運(yùn)營

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引日經(jīng)亞洲今日報(bào)道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴(kuò)建其日本及中國臺灣工廠的半導(dǎo)體CMP拋光液產(chǎn)能，產(chǎn)能總增幅約為20%，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)...

研磨液和拋光液在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

磨削和研磨等磨料處理是半導(dǎo)體芯片加工過程中的一項(xiàng)重要工藝，它主要是應(yīng)用化學(xué)研磨液混配磨料的方式對半導(dǎo)體表面進(jìn)行精密加工，但是研磨會導(dǎo)致芯片外表的完整性變差。因而，拋光的...